因為鉬具有高熔點、高電導(dǎo)率、較低的比阻抗以及較好的耐腐蝕性和環(huán)保性等特點，所以鉬靶材被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，例如平面顯示器、薄膜太陽能電池的電極和配線材料，凱澤金屬將鉬靶材的特性，結(jié)合相關(guān)資料，整理如下：
1、高純度
鉬靶材的純度越高，濺射薄膜的性能越好。一般鉬濺射靶材的純度至少需要達(dá)到99.95%。但隨著LCD行業(yè)玻璃基板尺寸的不斷提高，要求配線的長度延長、線寬變細(xì)，為了保證薄膜的均勻性以及布線的質(zhì)量，對鉬濺射靶材的純度的要求也相應(yīng)提高。因此，根據(jù)濺射的玻璃基板的尺寸以及使用環(huán)境，鉬濺射靶材的純度要求在99.99%-99.999%甚至更高。
2、高致密度
濺射鍍膜的過程中，致密度較小的濺射靶受轟擊時，由于靶材內(nèi)部孔隙內(nèi)存在的氣體突然釋放，造成大尺寸的靶材顆粒或微粒飛濺，或成膜之后膜材受二次電子轟擊造成微粒飛濺，這些微粒的出現(xiàn)會降低薄膜品質(zhì)。為了減少靶材固體中的氣孔，提高薄膜性能，一般要求濺射靶材具有較高的致密度。對鉬濺射靶材而言，其相對密度應(yīng)該在98%以上。
3、晶粒尺寸
通常鉬濺射靶材為多晶結(jié)構(gòu)，晶粒大小可由微米到毫米量級。試驗研究表明，細(xì)小尺寸晶粒靶的濺射速率要比粗晶?？?，而晶粒尺寸相差較小的靶，淀積薄膜的厚度分布也較均勻。
4、結(jié)晶方向
由于濺射時靶材原子容易沿原子六方緊密排列方向擇優(yōu)濺射出來，因此，為達(dá)到濺射速率，常通過改變靶材結(jié)晶結(jié)構(gòu)的方法來增加濺射速率。靶材的結(jié)晶方向?qū)R射膜層的厚度均勻性影響也較大。因此，獲得-一定結(jié)晶取向的靶材結(jié)構(gòu)對薄膜的濺射過程至關(guān)重要。
5、導(dǎo)熱導(dǎo)電
一般鉬濺射靶材濺射前必須與無氧銅(或鋁等其他材料)底盤連接在一起，使濺射過程中靶材與底盤的導(dǎo)熱導(dǎo)電狀況良好。綁定后必須經(jīng)過超聲波檢驗，保證兩者的不結(jié)合區(qū)域小于2% ,這樣才能滿足大功率濺射要求而不致脫落。
6、凱澤金屬鉬靶材性能
純度：純鉬≥99.95%，高溫鉬≥99%（添加稀土元素）
密度：≥10.2g/cm3
熔點：2610℃
規(guī)格：圓形靶，板靶，旋轉(zhuǎn)靶，平面靶，多弧靶
適用環(huán)境：真空環(huán)境或惰性氣體保護(hù)環(huán)境，純鉬較高耐高溫1200度，鉬合金較高耐高溫1700度。
以上就是對于鉬靶材特性的介紹，鉬靶材的性能與濺射工藝息息相關(guān)，由于目前鉬還存在著耐腐蝕性和密著性的不足，在鉬靶材中加入合金元素可使濺射薄膜的性能更加均衡。寶雞市凱澤金屬材料有限公司生產(chǎn)的鉬靶材純度高達(dá)99.9%，可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，歡迎您致電咨詢。
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