1、靶材
靶材（Target）是指可以通過(guò)磁控濺射、多弧離子鍍等鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上（玻璃、PET等）形成各種功能薄膜的濺射源。
新型顯示面板（TFT-LCD、AMOLED等）常用的靶材有：
| 項(xiàng)目 | 類別 | 材料/點(diǎn) |
| 1、按材質(zhì)分 | 金屬靶材 | 鉬靶、鉬合金靶、鋁靶、鈦靶、銅靶 |
| 陶瓷靶材 | ITO靶（氧化銦錫）、IGZO靶（銦鎵鋅氧） |
| 2、按形狀分 | 平面靶 | 平面靶材正常濺射消耗量為35%~40% |
| 旋轉(zhuǎn)管靶 | 旋轉(zhuǎn)管靶正常濺射消耗量可達(dá)70%以上 |
磁控濺射系統(tǒng)在陰靶材的背后放置高斯強(qiáng)力磁鐵，真空室充入定量的惰性氣體(Ar) ，作為放電載體。在高壓作用下Ar原子電離成為Ar+離子和電子，產(chǎn)生等離子輝光放電，電子在加速飛向基片的過(guò)程中，受到垂直于電場(chǎng)的磁場(chǎng)影響，使電子產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)，被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi)，電子以螺旋線的方式沿著靶表面前進(jìn)，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中不斷與Ar 原子發(fā)生碰撞，電離出大量的Ar+離子。經(jīng)過(guò)多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，終落在基片、真空室內(nèi)壁及靶源陽(yáng)上。
2、靶材制程簡(jiǎn)介
3.靶材綁定技術(shù)
（1）“綁定”來(lái)源于英文“bonding”的音譯，詞義為貼合或接合。靶材綁定技術(shù)指將靶材與背板進(jìn)行貼合加工的工藝技術(shù)。
（2）凱澤金屬采用釬焊技術(shù)進(jìn)行靶材綁定加工，焊料為金屬銦，背板般為銅材質(zhì)。
4.接合層性能要求：
（1）良好的導(dǎo)熱性能：在磁控濺射過(guò)程中，當(dāng)高能態(tài)離子高速轟擊靶材表面而激發(fā)出靶材原子或分子的同時(shí)，產(chǎn)生大量的熱量，若這些熱量不能及時(shí)地排除，靶材會(huì)迅速升溫造成靶材脫焊、靶材熔化、設(shè)備過(guò)熱等問(wèn)題，嚴(yán)重時(shí)設(shè)備會(huì)出故障或報(bào)廢。靶材與背板是通過(guò)接合層連接在起的，而靶材以循環(huán)的冷卻水冷卻，以此排放靶材表面產(chǎn)生的熱量。
（2）良好的導(dǎo)電性能：在磁控濺射過(guò)程中，靶材作為陰需要與靶托之間有很好的導(dǎo)電性，否則會(huì)影響濺射率和靶材壽命。
（3）足夠的強(qiáng)度：結(jié)合層需要提供足夠的強(qiáng)度以支撐靶材的重量，確保使用過(guò)程中不“脫靶/掉靶”。
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